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貴金屬
提供包含化學品、製程解決方案與多元化服務，應用於先進晶圓金屬化製程，從為處理器的銅製程到先進晶圓封裝產業以及包含消費性電子產品、工業、軍事與航太、汽車用電子產品等終端市場的應用。
1. 光澤銀電鍍
功能性光亮鍍銀，可供掛鍍及滾鍍使用。
鍍層具有良好的導電性，電阻極低，非常適合電子及電機工業使用。
焊接性佳，能滿足一般的電子業需求，亦可供裝飾鍍銀使用。
適用於需要白色光澤之高速度光澤鍍銀，尤其可廣泛運用在電氣接點等有關之電子零件。
2. 光亮硬銀
為雙液添加劑，分別管理硬度及光亮度，電導性及耐磨性良好，適合電鍍於電子之接觸器或要求美觀的裝飾品。
3. 光亮厚銀電鍍
鍍層光潔白亮，不需再加打磨或拋光，比起其它一般光亮鍍層硬兩倍。可用於滾鍍及掛鍍，鍍層不含其它金屬，是純銀鍍層，故電導率高，適用於電子零件。
1. 光澤銀電鍍
功能性光亮鍍銀，可供掛鍍及滾鍍使用。
鍍層具有良好的導電性，電阻極低，非常適合電子及電機工業使用。
焊接性佳，能滿足一般的電子業需求，亦可供裝飾鍍銀使用。
適用於需要白色光澤之高速度光澤鍍銀，尤其可廣泛運用在電氣接點等有關之電子零件。
2. 光亮硬銀
為雙液添加劑，分別管理硬度及光亮度，電導性及耐磨性良好，適合電鍍於電子之接觸器或要求美觀的裝飾品。
3. 光亮厚銀電鍍
鍍層光潔白亮，不需再加打磨或拋光，比起其它一般光亮鍍層硬兩倍。可用於滾鍍及掛鍍，鍍層不含其它金屬，是純銀鍍層，故電導率高，適用於電子零件。
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