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電鍍周邊應用
提供包含化學品、製程解決方案與多元化服務，應用於先進晶圓金屬化製程，從為處理器的銅製程到先進晶圓封裝產業以及包含消費性電子產品、工業、軍事與航太、汽車用電子產品等終端市場的應用。
1. 各種形狀、長度、高壓鉻陽極板及酸電解板
硫酸鎳、鹽化鎳、硼酸、活性碳以及其他電鍍用品。
2. 除鐵粉
當電鍍鐵工件時，通常鎳鍍液中的鐵雜質含量會偏高，可加入除鐵粉，會絡合鐵離子，不會對電鍍效果有不良的影響。
3. 除銅粉
用於除去鎳鍍液中的銅金屬不純物之專用除銅粉。使用時，放入過濾機中，與助濾劑或活性碳混合使用。
4. 除雜水
可除去鎳鍍液中的銅、鋅等金屬雜質，特別適用電鍍鋅基鑄件及ABS塑膠電鍍。
1. 各種形狀、長度、高壓鉻陽極板及酸電解板
硫酸鎳、鹽化鎳、硼酸、活性碳以及其他電鍍用品。
2. 除鐵粉
當電鍍鐵工件時，通常鎳鍍液中的鐵雜質含量會偏高，可加入除鐵粉，會絡合鐵離子，不會對電鍍效果有不良的影響。
3. 除銅粉
用於除去鎳鍍液中的銅金屬不純物之專用除銅粉。使用時，放入過濾機中，與助濾劑或活性碳混合使用。
4. 除雜水
可除去鎳鍍液中的銅、鋅等金屬雜質，特別適用電鍍鋅基鑄件及ABS塑膠電鍍。
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