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產品資訊
提供包含化學品、製程解決方案與多元化服務,應用於先進晶圓金屬化製程,從為處理器的銅製程到先進晶圓封裝產業以及包含消費性電子產品、工業、軍事與航太、汽車用電子產品等終端市場的應用。
1. 塑膠電鍍
塑膠和塑膠混合料至今能繼續流行,是他們結合了這兩個領域的優異性能,塑膠材質輕,
不但不會腐蝕且幾乎可製成任何形狀。即使是複雜的工件都可以進行具效益的大量生產,
而電鍍後的裝飾性金屬外觀更使其成為高品質的產品。
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