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提供包含化學品、製程解決方案與多元化服務,應用於先進晶圓金屬化製程,從為處理器的銅製程到先進晶圓封裝產業以及包含消費性電子產品、工業、軍事與航太、汽車用電子產品等終端市場的應用。

1. 硬質銅
鍍層硬度可維持至少一年以上,且延展性良好,經鑽石刀雕刻時不會龜裂或破碎,印刷花紋完整精美。
其電流效率達98-100 %;鍍液管理容易,操作簡單。適用於銅板及印刷滾筒之硬質硫酸銅電鍍工藝。
 

2. 酸性光澤硫酸銅電鍍
鍍層內應力低,富延展性,特別適合於塑膠電鍍的應用,且鍍層電阻率低,故非常適合於對鍍層物理性
能要求高的電機工業。可應用於各種不同類型的基體金屬,鐵件、鋅合金件,塑膠件等同樣適用。
 

3. 光亮焦磷酸銅電鍍
無兩截式光澤之現象,光澤均一,即使低電流區也能得到良好之光澤效果。不易燒焦且有極佳之整平效果,
因此鍍層會有細緻的感覺。卓越的覆蓋力,無論是應用在ABS塑膠、鋅合金鑄件、印刷電路板或電鑄上,
在低電流區或隱蔽之角落,皆可確保有足夠之厚度及光澤。
 

4. 氰化銅
高效率鹼性光亮紅銅電鍍方法,配合添加的光亮劑,鍍出光亮及平滑的厚紅銅鍍層。運用高電流密度可縮
短電鍍時間,增加產量,同時在長電鍍時間下,鍍層亦光亮平滑而不粗糙,為鋅合金鑄件上電鍍鎳、鉻或
其他金屬的理想紅銅底層。在電鍍鋅合金鑄件時,可以不必先電鍍“預鍍銅”,不需使用PR法,經本方法
電鍍後,直接電鍍光鎳。
 

5. 諾切液
諾切液是用於氰化銅及黃銅鍍浴中取代酒石酸鉀鈉或其他添加劑的產品。
 

6. 無氰鹼銅
無氰鹼銅不含氰化物、不含焦磷酸鹽,適用於鐵、銅、黃銅、不銹鋼底材和沉鎳層的電鍍,可作掛鍍或滾鍍,
特別適用於高品質要求的鋅合金壓鑄件與氰化銅相比,不需昂貴的廢水處理費用。