貴金屬
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提供包含化學品、製程解決方案與多元化服務,應用於先進晶圓金屬化製程,從為處理器的銅製程到先進晶圓封裝產業以及包含消費性電子產品、工業、軍事與航太、汽車用電子產品等終端市場的應用。

1. 光澤銀電鍍
功能性光亮鍍銀,可供掛鍍及滾鍍使用。
鍍層具有良好的導電性,電阻極低,非常適合電子及電機工業使用。
焊接性佳,能滿足一般的電子業需求,亦可供裝飾鍍銀使用。
適用於需要白色光澤之高速度光澤鍍銀,尤其可廣泛運用在電氣接點等有關之電子零件。
 

2. 光亮硬銀
為雙液添加劑,分別管理硬度及光亮度,電導性及耐磨性良好,適合電鍍於電子之接觸器
或要求美觀的裝飾品。
 

3. 光亮厚銀電鍍
鍍層光潔白亮,不需再加打磨或拋光,比起其它一般光亮鍍層硬兩倍。可用於滾鍍及掛鍍,
鍍層不含其它金屬,是純銀鍍層,故電導率高,適用於電子零件。