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提供包含化學品、製程解決方案與多元化服務,應用於先進晶圓金屬化製程,從為處理器的銅製程到先進晶圓封裝產業以及包含消費性電子產品、工業、軍事與航太、汽車用電子產品等終端市場的應用。

1. 無鉛純錫
StannoPure® HSM是經工業驗證的高速電鍍純錫製程,在寬廣的操作電流密度下(1-50ASD)
可提供客戶最小的錫鬚生長趨勢及穩定的鍍層特性應用於點鍍或環狀鍍銀製程。


2. 硫酸亞錫
可用於裝飾性及機能性電鍍,鍍層密著,光澤度及填平度極佳。鍍層白亮奪目,廣泛用於電子材
料、集體電路、半導體、珠寶飾品、拉鍊、廚房器具等電鍍。