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鎳

提供包含化學品、製程解決方案與多元化服務，應用於先進晶圓金屬化製程，從為處理器的銅製程到先進晶圓封裝產業以及包含消費性電子產品、工業、軍事與航太、汽車用電子產品等終端市場的應用。

1. 全光鎳
具有快速光亮和特殊整平能力，為施鍍單層鎳及雙層鎳於不同基體金屬的理想鍍鎳法。
與其他一般高效能鍍鎳法比較，其鍍層柔軟，填平度高。適用於單重鎳或多層鎳、掛鍍
、滾鍍之應用且可用於高品質之塑膠電鍍或挑戰特殊要求之金屬底材電鍍。

2. 半光鎳
用在雙層鎳及多層鎳的半光亮鎳底層電鍍時，可獲得具有優異填平能力及延展性的鍍層，
可提高鍍層的防腐蝕性能。且應用範圍寬闊，可應用於鐵、黃銅、鋅合金和塑膠等底材。

3. 微孔鎳
微孔鎳電鍍工藝是用在全光鎳與鉻鍍層之間的中間鍍層，以獲得優異的防腐蝕性能。

4. 沙丁鎳
替代裝飾全光鎳製程，能提供緞面效果，應用於汽車工業。

產品資訊

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